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    芯之联

    产品概述

    芯之联
    芯之联
    无线数据传输芯片系列
    XR系列数据传输芯片是优发国际旗下全资子公司芯之联自主设计开发的无线互联芯片，具有速度快、数据稳定等特点，可配套优发国际自研SoC进行产品的设计开发或单独采购使用。 芯之联

    产品特点

    具体规格

    选型列表

    WLAN WLAN Bandwidth Bluetooth Package Power SDIO
    XR819 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20 — QFN32,5mm x 5mm 3.0 ~ 3.6V Vbat v2.0
    XR819s 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20 BLE5.0 QFN32,4mm x 4mm 1.8 ~ 5.5V Vbat v2.0
    XR829 2.4G，IEEE 802.11b/g/n HT20, HT40 Bluetooth4.2, BR/EDR/BLE QFN40,5mm x 5mm 3.0 ~ 5.5V Vbat v2.0


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